高铝聚轻砖

高温轻质隔热砖系列

高铝聚轻砖

高铝聚轻砖是以高铝粉料与多孔轻质骨料烧制的铝硅质轻质隔热砖(Al₂O₃ 55–65%,约 1200 ℃ 级),重量轻、导热低、易加工、综合成本优,用作工业炉窑的隔热背衬与保温层。

产品详情

所属系列:高温轻质隔热砖系列(鑫辉物料 · 第 2 大类)
材质依据:鑫辉物料 · 高铝聚轻砖(Al₂O₃ 55–65,1200 ℃ 级)
说明:形态与应用为通用工程描述,温度/密度/导热/强度/化学组成引自主物料文档。

产品简介+

高铝聚轻砖以高铝粉料配合多孔轻质骨料成型烧制,是约 1200 ℃ 级的铝硅质轻质隔热砖,凭借轻量、低导热、易加工与高性价比,广泛用作工业炉窑的隔热背衬与保温层。

产品优势+
  • 体积密度低(0.6–0.9 g/cm³),重量轻,减轻炉体与钢结构负荷
  • 导热系数低(@1000℃ 约 0.28–0.38 W/(m·K)),隔热节能、降低散热损失
  • 易切割与机加工,砌筑、找形便捷,缩短工期
  • 综合成本低、性价比高,适合大面积背衬与隔热层
  • 铝硅质(Al₂O₃ 55–65 wt%),中低温工况性能稳定
典型应用+

多用作约 1200 ℃ 级及以下工况的隔热背衬与保温层:常见于热处理用的箱式炉、台车炉、退火炉及正火/淬火加热炉,也用作各类工业炉窑的背衬隔热层与外层保温,并可作更高温窑炉(陶瓷、冶金等)的外层梯度隔热;对既有炉体的节能改造同样适用。凡无强熔融物料侵蚀冲刷的隔热部位均可选用。

技术参数+
推荐最高使用温度 ℃典型体积密度 g/cm³导热系数 W/(m·K) @1000℃常温耐压强度 MPa主要化学组成(wt%)
12000.6–0.90.28–0.382–4Al₂O₃ 55–65
选型建议+
  • 按使用温度选:1200 ℃ 级及以下的隔热部位选用;热面温度更高时应选莫来石轻质砖或氧化铝空心球砖,本品作其外层背衬更经济。
  • 按部位选:适用于无强熔渣侵蚀、冲刷的隔热层、背衬与外层保温;不宜直接承受高温熔融物料冲刷的工作面。
  • 按成本选:大面积隔热、对造价敏感的项目优先,性价比高。
  • 按施工选:需现场大量切割、砌筑、找形的部位,利用其良好加工性提高效率。
可供规格+
  • 常规砖型:标准型 230×114×65 mm 及其衍生异型砖,厚度可按炉衬设计调整。
  • 密度/牌号:体积密度约 0.6–0.9 g/cm³,Al₂O₃ 55–65 wt%。
  • 定制:支持按图加工异型砖、拱脚砖、楔形砖及指定尺寸。
  • 包装:木托盘打包、缠膜防潮,按件计量运输。

砖型与包装为常规供货方式,具体以实际供货为准。

产品图片+

高铝聚轻砖 产品图 01
高铝聚轻砖 产品图 02